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德州仪器推出采用微型SOT-23封装的精密温度传感器IC

http://www.any17.com 2006-09-05 12:08:04.0

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  日前，德州仪器公司（TI）宣布其Burr-Brown产品线又新增两款数字输出温度传感器IC，非常适合通信、消费类电子、环保、工业和仪表等应用中的温度测量。(详情请参见http://www.ti.com/sc/rd/sc02096)
  TMP100和TMP101采用微型6引脚SOT-23封装，包含1个12位模数转换器（ADC）、硅温度传感器和2线串行接口。该器件具备45uA超低电流和0.1uA关机电流，特别适合低功率应用。TMP100和TMP101无需任何外部元件，其温度读取精度为2.0℃，分辨率则为0.0625℃。
  TI负责高性能线性产品的市场经理Tadija Janjic说：“TI新型数字温度传感器提供了无与伦比的低功耗、高精度、高分辨率和低成本组合，可使所有便携式温度测量或温度控制应用受益。”

  TMP100和TMP101是便携式电池供电设备、汽车应用、电子测试设备、笔记本电脑和工艺控制设备等对空间要求严格的低功率系统的理想选择。另外，它也特别适合监测电源系统的温度。
  TMP100和TMP101 与SMBus和I2C接口兼容，TMP100允许在一条总线上最多接8个设备。TMP101具备SMBus报警功能，每条总线最多接3个设备。上述两种器件的工作电压均为2.7-5.5V，探测温度范围介于-55℃~ +125℃之间。

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